LDT4635-511K datasheet(3/5 Pages) LEIDITECH

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01.08.2021

可焊性

Solderability

焊接温度

Solder temperature：240±5℃；

浸渍时间

Dipping Duration：3±0.3s；

①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

②

元件端电极的焊锡覆盖率大

90%。

Wetting shall exceed 90% coverage.

耐焊性

Resistance to

Soldering Heat

焊接温度

Solder temperature：260±5℃；

浸渍时间

Dipping Duration：5±1s；

①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

②

试验前后压敏电压变化率≦

10%。

│

△V1mA /V1mA│≦10%.

热冲击

Thermal Shock

高低温交替冲击

100 次。

High and low temperatures Transform for 100 Cycles.

①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

②

试验前后压敏电压变化率≦

10%。

│

△V1mA /V1mA│≦10%.

高温存放

High Temp.

Storage

温度

Temperature: 150±2℃

保持时间

Duration: 1000±24 h.

低温存放

Low Temp.

Storage/ cold

温度

Temperature: -40±2℃

保持时间

Duration: 1000±24 h.

高温负载

High Temp. Load

温度

Temperature: 150±2℃

加载电压

Loading Voltage: VAC.

保持时间

Duration: 1000±24 h.

湿热负载

Damp Heat Load

温度

Temperature: 40±2℃

湿度

Humidity: 90% ～ 95% RH.

加载电压

Loading Voltage: VAC.

保持时间

Duration: 500±12 h.

最大浪涌电流

Maximum Surge

Current

脉冲波形

Pulse waveform: 8/20 us

冲击次数：正反各

1 次

Number of hit: each 1 time of +/- polarity

冲击电流：最大浪涌电流

Applied current: maximum surge current (Ip)

①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

②

试验前后压敏电压变化率≦

10%。

│

△V1mA /V1mA│≦10%.

20sec. (max.)

30min

-40℃

150℃

30 min

LDT4635-391K~LDT4635-561K

LDT4635-511K Datasheet(PDF) 3 Page - Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

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